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- 双界面卡智能封装设备 (北京德鑫泉物联网科技股份有限公司)
- 本项目产品——双界面卡智能封装设备是将单芯片接触式IC卡和非接触式射频卡融于一体的双界面卡封装工 艺设备。
随着银行卡EMV 迁移,各类对高端智能卡的市场需求正高速增长,而双界面卡所具备的显著优势是满足该类 市场的主导产品。本项目产品具有高速、高稳定性、高合格率、低成本生产双界面卡的技术性能优势,已取 得客户的一致好评。项目产品主要技术创新点包括: 1)采用双卡加工方式和独特的导电体加工手段,双倍提高了设备的加工速度,同时大大提高了导电体的重 复精度; 2)采用具有自主知识产权的封装工艺专利技术,大大提升芯片触点与射频线圈之间的接通性能,成品使用 寿命高、应用故障率低; 3)采用双模具结构一次冲切4个单独的芯片模块;同时采用螺旋点胶机构,双倍提高点胶系统胶量控制精度 ,确保出胶均匀稳定,成本低效率高; 4)采用独特的导电体、液体增强导电物质、高温烧结固化、高精度螺旋点胶等特殊工艺,确保封装效果良好。