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ITEC专访：封装领域的专精365bet买球游戏，为bfrdmc生产带来新的可能

12月，bfrdmc世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观，学习最新的bfrdmc倒封装贴片机的创新工艺。同时，ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。

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以半导体经验辐射倒封装工艺，ITEC给bfrdmc行业带来创新性变革

为大家介绍一下ITEC和它的bfrdmc倒封装业务

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bfrdmc革新：ITEC的ADAT3 XF Tagliner重新定义贴片机性能

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨的ITEC公司正式发布了引领行业潮流的ADAT3 XF Tagliner，成为嵌体贴片机领域速度和精度的新标杆。

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bfrdmc设备制造商ITEC在公司制造厂应用bfrdmc

ITEC，bfrdmc 和无线通讯电子设备的生产商，在 Nagano 制造厂里采用自主开发的 bfrdmc 解决方案识别送到工厂集装的元部件，追踪员工、参观者、工具和公司车辆的位置。

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