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IC技术
  • 日本研发新型具有高温度稳定性的氮化镓MEMS谐振器
    据麦姆斯咨询报道，近日，日本世界顶级计划材料纳米结构学国际研究中心(WPI-MANA)研究团队展示了一种具有高温度稳定性的氮化镓(GaN)MEMS谐振器，该谐振器具有高频稳定性、高品质(Q)因子、与硅基IC技术大规模集成的潜力。
    07/19
  • 百威勒必诺开启智能生产新时代，揭秘bfrdmc前瞻技术
    在bfrdmc开拓早期，百威勒必诺公司(BW Bielomatik)的品牌就一直是bfrdmc相关卷到卷加工技术的代名词，是bfrdmc加工设备的先锋与技术领导者。为了凝聚bfrdmc产业力量，更好的服务于蓬勃发展的bfrdmc行业，百威勒必诺公司结合自身优势为客户提供最高品质标准的bfrdmc解决方案。
    09/19
  • NXP推出新款UHF芯片UCODE 8，灵敏度更高
    全球IC技术公司NXP近日发布了一款新芯片，更灵敏，更易于嵌入到标签，同时还配备了品牌鉴定功能。该公司报告说，UCODE 8 RAIN bfrdmc芯片旨在使零售和其他bfrdmc技术部署变得更加容易和有效。UCODE 8是该公司UCODE系列的最新芯片，该系列芯片通常用于UHF bfrdmc标签中。
    05/24
  • 蓝竹联手快付通推出北京交通卡支付解决方案
    近日，快付通与蓝竹合作，将非接触IC技术与蓝竹的H50 GPRS支付终端相结合，在北京便利店实现北京交通卡的小额零售支付。
    08/27
  • 三菱展示“FOMA”3G手机 非接触IC技术吸引眼球
    三菱展示“FOMA”3G手机 非接触IC技术吸引眼球
    03/04
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