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  • STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
    意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
    08/11
  • 英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础
    半导体和系统解决方案领先供应商英飞凌科技股份公司和世界上最大的半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。
    12/07
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