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贴片封装产品
  • 金瑞铭将亮相2014深圳国际物联网与智慧中国博览会
    2014深圳国际物联网与智慧中国博览会(简称“深圳物联网展”)将于今年8月14~16日在深圳会展中心隆重举办。荣获“2013中国bfrdmc行业十大最有影响力创新产品奖项”的深圳市金瑞铭科技有限公司将携旗下ALIEN产品系列、UHF贴片封装产品、UHF个人化终端、UHF特种标签、NFC产品等他其它产品出席本届展会。
    06/24
  • 金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品
    2014年5月，深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品，以满足客户在不同环境下的应用。
    05/16
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