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哈德胜:去年净利润同比增长91.25%,印证技术创新的商业价值
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IOTE上海物联网展×MWC生态圈:一张图谱打通移动通信+物联网产业全链路
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超高频模组累计出货量超百万套,复购率连续5年超95%,这家公司做对了什么?
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曾获得两亿三防平板外贸订单,这家公司做对了什么?
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这家公司为何能成为NXP亚太地区重要代理商
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专注于5G融合通信与智能物联管理,这家无线网络服务运营商将亮相IOTE物联网展
04/29
台湾厂商
紫光或重金收购德国晶片厂 台媒:台厂商惶恐等待
传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创(Siltronic AG),世创是全球第四大半导体硅晶圆厂。原本可能入股环球晶的想像空间破灭,加之大陆半导体硅晶圆厂实力拉升,台湾厂商环球晶地位受到冲击,环球晶、中美晶等股价重挫,中时电子报称,台湾厂商正挫咧等(惶恐地等待)。
08/06
刘克振:物联网 智慧家庭其实最没搞头
刘克振认为,真正物联网最大的商机所在,是在智慧工厂、工业4.0、智慧城市及智慧零售,台湾厂商应该朝这几个方向努力,而不是一直单纯只想做有大量需求的硬件产品。
09/06
英特尔携台厂强攻物联网
英特尔昨(3)日在台北国际电脑展(Computex)宣布,将扩大与台塑、研华、中华电、凌华等台湾厂商合作,共同进军物联网市场,提供创新的服务与应用。
06/04
物联网撕逼大战当前 台湾厂商如何卡位
包括IC设计业、制造业、封装业、测试业在内,台湾IC产业总产值已突破新台币2兆元,2014年成长率达16.7%。尤其2011年以来,台湾IC产业总产值成长41%,IC设计业与IC制造业双双以49%的高成长率,带动总产值持续攀高。
05/19
意法半导体抢NFC移动支付、物联网商机
看好NFC应用即将创下另一波的高峰,为协助台湾厂商抢进上兆元的商机,身为全球半导体龙头业者的意法半导体,特别与代理商友尚365bet买球游戏合作,近日,咋NFC技术与创新应用研讨会,现场除分享NFC技术发展现况与应用趋势外,也同步介绍意法半导体在NFC、微控制器的最新产品,对想要抢进NFC市场的台湾产业,势必会带来极大的帮助。
12/11
微芯半导体收购台湾厂商创杰科技 押注物联网
北京时间5月23日早间消息,美国微芯半导体周四宣布,将收购台湾无线技术厂商创杰科技。创杰科技的技术能帮助汽车和灯泡等多种设备联网。
05/23
意法半导体可提供NFC完整解决方案
身为全球半导体龙头业者的意法半导体(STMicroelectronics;ST),为让台湾厂商能够实时掌握NFC市场的庞大商机,与多年合作伙伴文晔科技共同在2013年10月23日,举行了一场NFC技术与创新应用研讨会,会中不仅提到NFC应用现况与趋势发展,也一并介绍了意法半导体在NFC以及微控制器的最新产品,还邀请到合作伙伴微程序信息,分享开发各种NFC创新应用的心得与经验。
11/05
物联网高质量数字生活触手可及
随着宽带基础建设逐渐成熟及数字家庭产品的快速发展,带动了许多结合智能手机的新技术与连网运用,让人们的家庭娱乐体验达到一个前所未有的高度。这次IIC展会上台湾厂商亚信电子利用新推出的嵌入式Wi-Fi系统单芯片AX220xx,建构出高质量的影音数字家庭应用。
03/03
台湾厂商欲享无锡物联网产业600亿元商机
日前出台的十二五规划中,确定把‘物联网’纳入政策发展项目,因此,中国台湾经济部称将推动台厂进军大陆。据悉,已由资策会与无锡物联网产业研究院签署合作意向书,双方有共识发展智慧电表、车载资通讯、监控、智慧照明与货柜码头自动化,因此台达电、康舒、中盟光电与光林等,均将分享无锡市高达人民币600亿元商机。
12/06
台研究所:大陆7大战略新兴产业是两岸合作契机
11月11日电 据“中央社”报道,拓墣产业研究所副所长杨胜帆10日说,大陆发展7大战略新兴产业,是两岸合作的契机,因为台湾信息通讯科技(ICT)产业软硬件开发和生产力具有优势。
11/12
台湾地区厂商力挺 WiMAX未来5年将成主流
据台湾媒体报道,第四代移动通讯 (4G)标准尚在争战,已投入WiMAX供应链许久的台湾厂商认为,未来5年台湾地区如果能将WiMAX基地台价格降到LTE的1/5,将会颠覆传统的电信生态。
08/24
武汉即将开始物联网试点 力邀台湾厂商加入
4月22日消息,据台湾媒体报道,湖北省委书记罗清泉率访问团在台参加“2010湖北(武汉)台湾周”活动,期间访台团成员之一、武汉东湖国家高新技术开发区管理委员会主任刘传铁表示,近期将在武汉推出物联网试点,称为“智慧光谷”或“感知光谷”,邀请台湾厂商参与。
04/23
看台湾厂商于bfrdmc技术产品之代工商机
自2004年无线射频技术开始悄然地进入台湾市场,产官学界莫不积极地对这新的技术革新展开了各种的相关研议及推广活动。
04/29
台湾封装业今年成长逾15% 居半导体产业之首
台湾封装产业在全球竞争力提升,不仅产值增加,台湾封装大厂走向高附加价值服务,脱离价格竞争激烈的中低阶领域,使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术,对台湾厂商的威胁渐增,惟台厂也加紧布局大陆市场,硅品精密董事长林文伯曾预测,大陆高阶封装技术可能得等到2010年才会赶上台湾
04/19
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