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华虹NEC推出业界领先的银行卡工艺平台

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，基于公司成熟的0.13um嵌入式EEPROM工艺，成功地开发出了满足双界面银行IC卡产品的设计要求的银行卡工艺平台，进一步巩固公司在国内智能卡产品，尤其是安全类芯片领域的领导厂商地位。

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华虹设计基于中芯国际0.162微米EEPROM工艺产品成功进入量产

作为国内领先的智能卡芯片解决方案供应商，上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际0.162微米嵌入式EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。

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