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DIII-II
  • 华威科推出新一代bfrdmc标签封装设备
    “2013中国物联网新产品发布会”也在深圳会展中心如期举行。武汉华威科智能技术有限公司参加了本次发布会，并由销售总监童纬中先生隆重推介新一代DIII-II bfrdmc标签封装设备。
    08/28
  • 华威科新一代bfrdmc标签封装设备隆重亮相深圳物联网展
    A48展台展商是本次参展的几家bfrdmc设备厂商之一的武汉华威科智能技术有限公司。华威科在本次展会上推出了新一代DIII-II bfrdmc标签封装设备。据介绍，该设备专门针对UHF天线进行了工艺参数的调试，并生产出了优质UHF电子标签Inlay。经过测试，此款由DIII-II生产出来的Hit-9662 inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。
    08/15
  • 华威科：革新标签制造技术，为国产封装设备正言
    日前，武汉华威科智能技术有限公司(下简称华威科)DIII-II bfrdmc标签封装装备已成功下线。作为华威科bfrdmc电子标签制造技术的最新成果，新一代封装设备的上市能给国内的电子标签生产厂商带来多大的福音?它能否改变国产bfrdmc封装设备在用户心中不够给力的印象?bfrdmc世界网记者借此机会，采访了该公司市场营销中心总监虞国勇先生，一探究竟，以下为采访全文：
    06/20
  • 国产倒封装设备再给力 华威科“DIII-II”造出优质UHF INLAY
    近日，湖北华威科智能技术有限公司(下简称华威科)宣布，其生产的DIII-II倒封装设备针对H3芯片及9662型天线进行工艺参数的调试，生产出了优质的inlay Hit-9662。根据检验测试，Hit-9662电子标签inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。
    06/06
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