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  • 马年首只新股 晶方科技上市
    马年首只新股晶方科技将于10日登陆上交所。公告显示，晶方科技首次发行5667.42万股，发行价格为19.16元/股。
    02/11
  • bfrdmc芯片商晶方科技 拟于上交所上市
    苏州晶方半导体科技股份有限公司今日披露招股书，拟首次公开发行不超过6317万股。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(bfrdmc)等。
    01/10
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