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  • 英飞凌携手台积电开发芯片卡所需的65纳米嵌入式闪存工艺
    英飞凌科技股份公司与台积电日前共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。
    11/06
  • 意法半导体：退出半导体制造业为时过早
    在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。
    05/21
  • Cadence认证的RF技术用于台积电65纳米工艺节点
    电子设计创新365bet买球游戏Cadence设计系统公司近日宣布授权Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于台积电(TSMC)65纳米工艺设计工具包(PDK)。
    04/18
  • 英飞凌面向移动市场推出丰富的半导体解决方案
    英飞凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65纳米工艺制造的最新低成本平台样品和两款高度集成的高能效移动电视IC的样品。此外，英飞凌还赋予了入门级手机即时通讯和电子邮件功能。
    04/11
  • 达拉斯之旅：体验德州仪器创新与激情
    2005年12月初，我随中国知名电子媒体代表团访问了德州仪器达拉斯总部，在那里看到了一个走过75年风雨历程的老牌半导体厂商仍拥有的创新激情以及它正继续创造的“业界第一”：即将竣工的绿色无污染300mm晶圆厂(65纳米工艺)令人叹为观止、开创视频应用新时代的达芬奇技术令人激动、最新应用处理器带给手机全新的娱乐感受、超低功耗MCU能用半个苹果供电……
    03/04
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