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智能蓝牙技术原理

“蓝牙”（ Bluetooth）技术是由世界著名的5家大公司——爱立信（Ericsson）、诺基亚（Nokia）、东芝（Toshiba）、国际商用机器公司（IBM）和英特尔（Intel），于1998年5月联合宣布的一种无线通信新技术。

02/08

近日大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。

07/15

东芝：物联网解决方案ApP Lite(TM) TZ5000系列扩容

东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)10日宣布，该公司将推出以物联网(IoT)为目标的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG来扩大其ApP LiteTM处理器阵容。

03/10

大联大世平集团推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的智能手表解决方案

2015年2月12日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案，其功能包括环境感知、健康监测、数据管理等等。

02/12

东芝推出用于带NFC标签功能蓝牙智能通信设备集成电路

东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)25日宣布推出“TC35670FTG”，这是一款支持低功耗(LE)蓝牙通信和近场通信(NFC) Type 3标签的低功耗双重功能集成电路(IC)。

09/26

东芝推出搭载兼容NFC论坛类型3标签的标签芯片

东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)17日宣布推出搭载嵌入式有线接口的“T6NE7”。T6NE7是一种兼容NFC[1]论坛类型3标签[2] (NFC Forum Type 3 Tag)的标签芯片(tag IC)，样品出货即日启动，而批量生产预计于2014年8月启动。

07/18

东芝为中国ETC市场推出的RF-IC将在11月量产

东芝公司(Toshiba Corporation)今日宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年11月开始投入量产。中国的ETC装置通常使用电池供电，因此需要能够提供较低功耗和工作电压的集成电路。

07/31

东芝推出移动支付NFC控制器LSI T6NE2XBG

东芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)今天宣布，该公司已经为近距离无线通信安全移动支付推出了NFC控制器LSI(CLF)"T6NE2XBG"。该产品定于10月份开始批量生产。

06/26

东芝GCS将Isis SmartTap添加到其POS系统

东芝全球电子商务方案公司(Toshiba Global Commerce Solutions)近日宣布，其Ace POS平台将支持Isis SmartTap支付。

04/24

东芝泰格推出全球首款“消字”环保型复合机系统

东芝泰格株式会社(TOSHIBA TEC, TOKYO:6588)宣布推出世界上首款环保型多功能数码复合机系统，该系统可消除打印稿上的图像和文字并集成了网络扫描功能。将于2013年2月在日本正式发售，随后将很快登陆全球市场。

12/12

东芝全新平板电脑THRiVE?搭载SRS Premium Voice Pro

2011年6月8日，环绕声、音频及语音处理技术的行业领军及“美国最杰出品牌”之一的SRS 实验室(纳斯达克股票代码：SRSL)今天宣布，东芝(Toshiba)全新平板电脑THRiVE?采用SRS Premium Voice?Pro?音频解决方案，提供明澈清晰的语音通讯，并为多媒体内容提供令人赞叹的音频娱乐体验。

06/09

东芝开始交付支持近距离无线通信(NFC)的商用UIM卡

株式会社东芝(Toshiba Corporation)（东京证券交易所代码：6502）宣布，该公司将于2月份开始向日本领先的移动网络运营商KDDI株式会社(KDDI Corporation)交付支持近距离无线通信(NFC)[2]的商用用户识别模块(UIM)[1]卡。

02/11

开电视、换频道…挥个手就行！

对于消费性电子产品的设计工程师来说，对完美人机介面的追求是无止尽的。而现在包括Panasonic、Hitachi、Toshiba等消费性电子品牌大厂，都正在研发用「手势」来控制的大萤幕电视，也就是使用者只要挥挥手就能操作开关电视、转台、或是切换浏览视窗等功能，不需要透过遥控器。此类产品预期可在2009年问世。

12/25

2008上半年IC厂排名出炉　谁是最大赢家？

2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。

10/13

东芝泰格将上市小于B6纸的UHF频带bfrdmc读写器，用于库存管理等用途

东芝泰格（TOSHIBA TEC）将于2008年9月16日上市比B6纸（128mm×182mm）还小的UHF频带bfrdmc读写器。面向工厂的库存管理等用途。该产品即可平放又可竖置，特点是易于安装。价格为28万日元（不含税）。

09/12