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Tallwood
  • 物联网产业为半导体业带来新市场机遇
    7月13日，美国IC(集成电路)专业风投公司Tallwood和无锡新区正式签约，合作成立5000万美元的IC专业投资基金，其中Tallwood将出资85%，无锡新区将出资15%。该合资公司将会成为Tall-wood在华投资总部，主要投资设计、封装、测试等IC相关项目，并计划投资40%的资本在无锡本地，目标成为中国最成功的IC专业股权投资公司。
    07/21
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