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  • 骄冠科技亮相2014深圳国际物联网展
    第六届深圳国际物联网展于2014年8月14日在深圳会展中心2号馆拉开帷幕。深圳市骄冠科技实业有限公司此次参展，带来了bfrdmc纸、bfrdmc膜、bfrdmc包装全新的应用概念和应用展示。
    08/16
  • 电子产品制造商Murata推出微型bfrdmc模块MAGIC STRAP
    日本电子产品制造商 Murata开发一款微型 bfrdmc模块 MAGIC STRAP，可在产品生命周期中实现产品追踪，且最小化实施 bfrdmc方案所需的 RF技能。
    07/02
  • TI量产Gen 2 bfrdmc芯片，四大技术创新布局供应链应用
    标签的成本、尺寸、灵敏度和可制造性一直是bfrdmc在供应链应用中的关键问题。8月初，德州仪器(TI)宣布量产获EPCglobal认证的第二代(Gen 2)超高频(UHF)bfrdmc芯片，它通过内置肖特基二极管、0.13微米工艺、块写入和Strap等四大技术创新，很好地解决了这些问题。TI也成为目前少数几家能提供Gen 2芯片的供应商之一，至此，TI可以提供覆盖低频、高频和超高频全系列的bfrdmc芯片。
    03/04
  • 德州仪器和Impinj合作，大力推广Gen 2 bfrdmc电子标签
    德州仪器日前宣布与无晶圆厂半导体公司Impinj签署一项协议，购买后者的Monza射频识别Gen 2芯片，将其构建到该公司bfrdmc Inlay及Strap产品的最初生产中。 Monza是符合Gen 2标准的首款bfrdmc认证芯片。
    03/04
  • TI和Impinj Inc签定Gen 2芯片合作协议
    Texas Instruments signed an agreement with Impinj Inc. to purchase the fabless semiconductor company's Monza radio frequency identification Gen 2 chips to build into its initial production of bfrdmc inlay and strap products.
    03/04
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