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尺寸：30mm*45mm
封装芯片：H3
尺寸：30mm*45mm
封装芯片：H3
信息类型：供应
需求数量：不限
所在分类：bfrdmc标签芯片 → 超高频bfrdmc标签芯片
所在地区：广东
发布时间：2015-12-17
有效期至：2012-10-10