在PCB设计中，是否整板铺铜需要综合考虑多个因素。包括电路的类型、信号完整性要求、散热需求以及制造成本等。对于两层板，通常建议底层铺地平面；对于多层板高速数字电路，外层铺铜需要谨慎考虑；对于高阻抗回路和模拟电路，铺铜通常是有益的；而在天线部分周围区域，则不建议铺铜。通过合理的设计和优化，可以充分发挥铺铜的优势，同时避免其潜在的问题。