技术
如何优化层叠结构以提高PCB线路板整体性能简述
优化高多层PCB线路板的层叠结构是提升其整体性能的关键步骤，以下从信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、散热性能四大核心目标出发，结合具体优化策略和案例进行说明：
PCB设计整板铺铜说明
在PCB设计中，是否整板铺铜需要综合考虑多个因素。包括电路的类型、信号完整性要求、散热需求以及制造成本等。对于两层板，通常建议底层铺地平面；对于多层板高速数字电路，外层铺铜需要谨慎考虑；对于高阻抗回路和模拟电路，铺铜通常是有益的；而在天线部分周围区域，则不建议铺铜。通过合理的设计和优化，可以充分发挥铺铜的优势，同时避免其潜在的问题。
RF设计中的阻抗匹配及50欧姆的由来？
为什么很多射频系统或者部件中，很多时候都是用50欧姆的阻抗(有时候这个值甚至就是PCB板的缺省值) ，为什么不是60或者是70欧姆呢?这个数值是怎么确定下来的，背后有什么意义?本文为您打开其中的奥秘。
用纳米铜油墨印刷bfrdmc标签天线
印刷线路板 (PCB)和柔性电路板 (FPCB)、电子标签 (bfrdmc)采用刻蚀技术制作电路图案 ，这是目前的主流技术 ,但存在工艺流程长、废料废水多和不环保的缺点，业界一直在寻找替代的方法。
用于RF部件的快周转PCB应该怎样来制作
采用低成本PCB(印刷电路板)，几个小时内就可以很容易用几乎任何CAD软件(甚至免费软件)设计出一块电路板。只需两天时间，在自己的案头就能完成原型板。很多软件包都有不错的设计规则，大多数PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸线宽和线距。
RF电路板分区的pcb布线有着怎样的技巧
模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。令人感到不可思议的是，多用途芯片可将多种功能集成在一个非常小的裸片上，而且连接外界的引脚之间排列得又非常紧密，因此RF、IF、模拟和数字信号非常靠近，但它们通常在电气上是不相干的。
bfrdmc系统中的PCB环型天线设计是怎样子
在小功率、短距离的bfrdmc系统中，需要一个通信可靠、价格低廉的天线系统，PCB 环型天线是比较常用的一种。
阻抗匹配有烦恼？
阻抗控制在硬件设计中是一个比较重要的环节，IC厂商针对其应用一般会向终端产商提供PCB板材质、PCB叠层、PCB板厚等一些相关参考设计建议(这些都是跟PCB阻抗控制设计息息相关的)，终端厂商在拿到这些资料后，会结合实际情况据此进行本地化的设计调整，然后将相关设计资料及要求提供给PCB的生产厂家进行PCB生产。
关于超小型超高频段bfrdmc标签天线的设计全面解析
bfrdmc应用越来越广泛，市场规模也在不断扩大，同时在技术上的要求也在趋于多样化个性化。该文提出了一种超小型433 MHz PCB天线，增益为-17 dB，达到了bfrdmc系统的应用要求。该天线半径为14 mm的半圆区域，尺寸小，同时满足标签小型化和天线性能两方面的要求。
PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？
特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
bfrdmc 系统中的PCB 环型天线设计
文章针对bfrdmc 系统中的一种PCB 环型天线设计。在对天线的工作原理进行分析的基础上，提出基于13．56 MHz、200 mw 的低功率阅读器的天线设计方法，并给出天线的设计和调试过程。
电子元件PCB封装知识
元件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。
WiFi天线对PCB布局布线和结构的要求分析
内置天线经常采用的几种形式分别为，分为弹片形式和chip贴片天线和FPC天线。贴片天线的形式是统一规格的，有固定的尺寸，焊盘的位置和尺寸根据具体规格的天线也是固定的。另外根据特定型号的天线有相关的天线周围净空的要求和设备尺寸的建议等设计指导意见。
RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
基于FPGA的bfrdmc板级标签设计与实现
根据ISO18000-6C标准，采用EP1C6Q240FPGA以及模拟射频分立元件，经过总体设计、PCB板设计与实现、代码设计、仿真与下载，以及系统调试后，完成了基于FPGA的板级标签的软、硬件设计与实现。该系统通过测试，已能够正常工作，读写性能优异，并实现了防冲突功能。在此基础上可以进一步提高其安全性和可靠性，所设计的标签数字电路RTL代码能够直接应用到标签芯片开发中，为下一步设计出符合该标准的电子标签芯片提供了有力的保证。
远距离bfrdmc读写天线的研究
目前的读写器远远不能满足应用要求，因此，需要一款远距离读写器配合远距离天线，实现远距离水平或垂直方向的读写要求。这里给出一种远距离bfrdmc读写天线的设计方案，采用射频标签专用读写器RI-R6C-001A，该器件要求天线阻抗为 50 Ω，频率为13.56 MHz，因此采用_亡艺简单、低成本的PCB环形天线。
433 MHz bfrdmc标签天线的设计
有源射频识别定位系统现已被广泛应用于各种定位场景。针对实际场景下电子标签小型化的需求，在半径为14 mm的半圆里，应用弯折线实现了标签PCB天线的小型化设计，增益达到-17 dB。基于集总元件电路，天线实现了433 MHz的谐振特性，且标签天线与标签芯片实现了50 Ω的阻抗匹配。
一种超小型超高频段bfrdmc标签天线的设计
本文提出了一种超小型433 MHz PCB天线，增益为-17 dB，达到了bfrdmc系统的应用要求。天线半径为14 mm的半圆区域，在目前所有的文献中面积最小。该天线已制作完成，经过不断调试，在匹配了两个电感后，谐振频率达到433 MHz。该天线尺寸小，是一种性能较好，工程上实用性强的标签天线。
433MHz bfrdmc标签天线的设计
有源射频识别定位系统现已被广泛应用于各种定位场景。针对实际场景下电子标签小型化的需求，在半径为14 mm的半圆里，应用弯折线实现了标签PCB天线的小型化设计，增益达到-17 dB。基于集总元件电路，天线实现了433 MHz的谐振特性，且标签天线与标签芯片实现了50 Ω的阻抗匹配。
bfrdmc系统中的PCB环型天线设计
本文实现了 bfrdmc 系统中的一种 PCB 环型天线 设计。在对天线的工作原理进行分析的基础上，提出基于13．56 MHz、200 mw的低功率阅读器的天线设计方法，并给出天线的设计和调试过程。
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