技术
激光直接成型技术实现低成本3D集成电路
激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上，沿着壳体轮廓在其表面上烧蚀电路走线痕迹，从而创建出一个三维模塑互连器件（3D-mid）。
前进中的晶圆级3D集成
3D集成是指将多层平面器件堆叠起来，并通过穿透硅的Z方向通孔实现互连的系统级集成方案。
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