本文的重点讲述X-bfrdmc芯片高频模拟接口模块的设计.下面第二节和第三节描述了bfrdmc 芯片的整个系统结构。第四节描述了13.56MHz bfrdmc系统的电感耦合仿真模型和仿真结果。 第五节得出了结论。

在论述非接触式IC基本结构的基础上，介绍一种应用于非接触式IC卡的高频接口电路的设计方案，分析该接口电路各个模块的结构和整个电路的工作过程。事实表明，该高频接口电路实现了对接收能量的转换和整流稳压，为内部逻辑电路提供了稳定的电压，可以应用于非接触式IC卡芯片中。