为解决 5G 通信系统电磁波传播面临的电磁干扰问题，浙江大学课题团队开展了电磁辐射抑制研究，提出了面向 5G 通信天线系统和 5G 通信芯片封装的电磁兼容解决方案。

bfrdmc整个产业链包括了标准制订、芯片设计与制造、天线设计与制造、芯片封装、读写设备开发与生产、系统集成和数据管理软件平台以及应用系统开发等7个方面。

bfrdmc的产业链由芯片设计与制造技术、天线设计与制造技术、芯片封装技术、读写设备开发与生产技术、系统集成和数据管理软件平台、应用系统开发组成。近几年，海关的bfrdmc应用将被广泛看好。

高速度应用的专用集成电路，诸如纤维光导无线电收发机，会产生大量的热，为了使其可靠地运作，必须把这些热从IC中散逸掉。而降低成本一直是消费类产品的关键。另外，无铅化封装的全球趋势也对芯片封装提出了更大的挑战。