bfrdmc行业产业链从上游到下游依次为芯片设计与制造、天线设计与制造、标签封装、读写设备设计与制造、中间件、应用软件、系统集成。

本文结合当前bfrdmc的技术特点和发展趋势,对bfrdmc技术及其制作工艺进行了简要论述,并对电子标签在国内的发展瓶颈进行了探讨,指出了电子标签普及应用还需解决的几个课题。

根据应用的不同特点和使用环境，电子标签往往采用不同的封装形式。从我国得到成功应用的案例中可以看到的有如下三大类，其中异型类的封装更是千姿百态。

尽管bfrdmc并未如媒体热炒的那样迅速普及，但在芯片、读写器、天线、标签封装、服务软件等环节的关键技术上都取得了扎实的进展，产品也进一步向小型化、实用化、低成本、规模化方向发展， bfrdmc应用正在无声无息地成长。

如今有很多365bet买球游戏在从事RF标签的生产加工工作，但随着RF标签需求量的日益增大，很多进行RF标签封装的365bet买球游戏在生产速度上已经不能满足用户的需求。日本哈理资改进的新型封装机突破了传统封装机的生产能力，甚至可以达到2亿的天文数字般的年产量。对此，本刊记者采访了哈理资上海办事处负责人金勇奇先生，对新型封装机的原理，特点以及在成本和安全的优势等几个方面进行了采访了解。

介绍了基于TCWIP的以太网LCD电子标签系统的设计，提出并实现了基于面向对象和软件设计模式的封装设计方法。实际使用结果表明该方法很有效。

本文详细介绍了bfrdmc芯片设计及制造技术；与国际先进水平相比，中国在bfrdmc芯片设计方面的主要差距；天线设计与制造技术；标签封装技术；bfrdmc读写器设计与制造等。