高速度应用的专用集成电路，诸如纤维光导无线电收发机，会产生大量的热，为了使其可靠地运作，必须把这些热从IC中散逸掉。而降低成本一直是消费类产品的关键。另外，无铅化封装的全球趋势也对芯片封装提出了更大的挑战。