bfrdmc技术无线射频识别技术、bfrdmc系统原理、电子标签原理、读写器设计,bfrdmc中间件介绍等 - bfrdmc技术文库 - bfrdmc世界网

5G通信技术来袭，电磁干扰问题如何解决？

为解决 5G 通信系统电磁波传播面临的电磁干扰问题，浙江大学课题团队开展了电磁辐射抑制研究，提出了面向 5G 通信天线系统和 5G 通信芯片封装的电磁兼容解决方案。

bfrdmc技术到底还有多大的市场空间

bfrdmc整个产业链包括了标准制订、芯片设计与制造、天线设计与制造、芯片封装、读写设备开发与生产、系统集成和数据管理软件平台以及应用系统开发等7个方面。

bfrdmc行业产业链分析

bfrdmc行业产业链从上游到下游依次为芯片设计与制造、天线设计与制造、标签封装、读写设备设计与制造、中间件、应用软件、系统集成。

bfrdmc电子标签的封装形式与封装工艺

大家对电子标签的封装形式、封装工艺了解多少?

bfrdmc芯片制造工艺解析

DIP封装全称是双排直立式封装（Dual Inline Package）。这种封装方式看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，是最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。缺点是此封装大部分采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。

bfrdmc技术以及bfrdmc系统组成分析详解

一般而言，bfrdmc系统由5个组件构成，包括传送器、接收器、微处理器、天线，标签。传送器、接收器和微处理器通常都被封装在一起，又统称为阅读器(Reader)，所以工业界经常将bfrdmc系统分为阅读器，天线和标签三大组件，这三大组件一般都可由不同的生产商生产。bfrdmc源于雷达技术，所以其工作原理和雷达极为相似。首先阅读器通过天线发出电子信号，标签接收到信号后发射内部存储的标识信息，阅读器再通过天线接收并识别标签发回的信息，最后阅读器再将识别结果发送给主机。体系架构如图所示。

电子元件PCB封装知识

元件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。

【技巧】手机芯片拆焊处理技巧分享

在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

如何在基于操作系统的应用中加速 NFC 集成

在近场通讯 (NFC) 设计中，开发人员向来都面临各种关于优化射频性能、硬件设计和软件方面的挑战。但现在，单片式 NFC 解决方案和全方位的软件支持极大地改变了在家用电子设备、可穿戴设备和物联网 (IoT) 设备设计中整合 NFC 功能的本质。因此，开发人员可以加入诸多应用功能，却几乎不会影响设计封装、功耗或项目计划。

分析JMX的bfrdmc中间件设计

根据bfrdmc系统特点和bfrdmc中间件功能需求，本文提出基于JMX的分布式bfrdmc中间件架构，并从bfrdmc中间件系统整体架构、各功能模块的软件设计和实现等方面介绍了其构建方法。该分布式bfrdmc中间件实现了数据采集和应用的分离，通过阅读器代理方式，有效地屏蔽底层bfrdmc硬件设备信息，并向外提供Web service接口，封装bfrdmc中间件向外逻辑，实现屏蔽上层应用的功能。动态灵活的JMX架构，模块化的设计，阅读器代理、过滤器等功能模块可根据需求进行添加和裁剪，使bfrdmc中间件拥有高度的伸缩性，方便系统集成和扩充。

bfrdmc电子标签关键技术的应用与发展

从bfrdmc的基本原理出发，介绍了电子标签的关键技术，包括芯片、天线设计、封装和标签技术的应用。针对设计热点及国内外研究现状，总结了电子标签的发展趋势，提出了我国当前应用和发展电子标签的基本对策。

基于射频识别技术的食品样品跟踪监控系统

针对当前检验检疫等技术机构在食品样品检验过程中，无法实时获取样品的动态信息来跟踪监管样品流转的现状，在此提出基于射频识别技术对食品检验样品进行电子监管，以bfrdmc电子标签为数据信息载体，来实时跟踪、监控样品从封装、交接、流转、检验到处理的全过程，从而实现食品检验样品的信息可查询、流向可跟踪、责任可追溯。

bfrdmc技术在胶体金免疫层析中的深入研析

本文利用射频读卡模块、电子标签和主控单片机，搭建了一个应用于胶体金免疫层析检验的bfrdmc系统。利用bfrdmc技术的自动识别和电子标签的体积小、息容量大等特点，将电子标签和免疫分析试条封装在一起构成试条卡，并在电子标签中存储试条信息(制造厂商、有效期等)、检测结果、被测对象的身份信息、检测日期等数据信息，提高样本管理和数据记录的效率，保证试条的正确使用。通过RS-232接口，电子标签中的信息还可以传输到计算机，实现测量数据的记录和管理。

基于Cortex-M0+的bfrdmc读卡器模块设计

本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、读写卡距离远等特点，使用起来很方便，具有较高的应用价值。

bfrdmc领域软件构件化开发技术研究

将软件构件化开发技术应用至bfrdmc领域，基于领域工程的分析方法，对bfrdmc领域内变化性需求进行封装、隔离和抽象，分析出bfrdmc体系架构，提炼出bfrdmc软件构件模型。针对构件的管理，研究了bfrdmc构件的分类方法，提出刻面分类法，并详细描述bfrdmc软件构件分类的刻面及每个刻面的术语空间。

Cortex-M0+的bfrdmc读卡器模块设计

本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、读写卡距离远等特点，使用起来很方便，具有较高的应用价值。

基于射频识别技术对食品检验样品电子监管系统设计

本文针对当前检验检疫等技术机构在食品样品检验过程中，无法实时获取样品的动态信息来跟踪监管样品流转的现状，在此提出基于射频识别技术对食品检验样品进行电子监管，以bfrdmc电子标签为数据信息载体，来实时跟踪、监控样品从封装、交接、流转、检验到处理的全过程，从而实现食品检验样品的信息可查询、流向可跟踪、责任可追溯。

bfrdmc芯片结构对标签灵敏度影响分析

通过大量实验测试，对比分析和理论计算，确定了芯片表面未敷膜结构是影响bfrdmc UHF电子标签灵敏度一致性差的主要因素。实验过程及结论对芯片结构设计、电子标签天线设计、电子标签倒封装贴片生产均具有指导意义。

基于MCF52235 的bfrdmc 通用开发平台设计

目前市场上有大量的、面向众多领域的bfrdmc 应用系统。在开发这些bfrdmc 系统时，若因不同的应用需求和应用环境，而将每个bfrdmc 系统孤立看待，无疑会增加开发成本和延长开发周期。因此，文中基于构件化的封装设计思想设计了一个bfrdmc 系统通用的软硬件平台，对软硬件进行封装，提高软硬件的可重用性和可移植性，在保证系统性能的前提下，避免重复劳动，缩短开发周期。

bfrdmc领域软件构件化开发技术

将软件构件化开发技术应用至bfrdmc领域，基于领域工程的分析方法，对bfrdmc领域内变化性需求进行封装、隔离和抽象，分析出bfrdmc体系架构，提炼出bfrdmc软件构件模型。针对构件的管理，研究了bfrdmc构件的分类方法，提出刻面分类法，并详细描述bfrdmc软件构件分类的刻面及每个刻面的术语空间。