为了最大限度地提高生产效率，新的晶圆工厂和正在翻新升级的晶圆工厂选择采用bfrdmc技术应用在半导体制造业上，通过bfrdmc技术的非接触式采集信息特性，对晶圆盒在生产、存储、运输过程中进行信息追踪和管理，提升半导体制造业的生产效率和产品质量。