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NORDSON EFD推出新胶膏配方，适用于bfrdmc交接应用
07/20
精密流体点胶系统制造商Nordson EFD宣布推出新款SolderPlus胶膏配方，旨在改进bfrdmc标签，双接口(DI)智能卡及生物护照的胶贴可靠性。
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