日前EPCglobal官方网站公布，上海坤锐电子科技有限公司bfrdmc 产品Qstar及超高频电子标签芯片QR2233已通过EPCglobal Class1 Gen2兼容性及互操作性双重认证并获得授权。

NXP Semiconductor发布了最新的两款智能标签芯片，其中一款芯片的可读写内存是512字节，这是目前最大容量的Gen2 芯片。

2006年夏末，大型芯片厂商，如NXP（原飞利浦半导体公司）、STMicroelectronics和TI，最终发布了自己的超高频（UHF）二代（Gen 2）芯片。目前，这类芯片已开始投产。

WJ Communication公司不久前兑现了其于去年10月份宣布推出最新的bfrdmc阅读器芯片组WJC200时的承诺，在新年之初带来了基于前者的第二代UHF bfrdmc阅读器组件WJM3000。同前一代组件相比，新组件不仅在尺寸上减小一半，成本也大幅降低至原来的十分之一，这为bfrdmc进入便携式应用打开了一扇大门。

位于加州Chula Vista的bfrdmc制造商及系统集成商RSI ID技术公司宣布推出三种基于NXP半导体公司bfrdmc Gen2芯片的新型bfrdmc标签。　 对这类新型标签的设计，RSI使用了其专有的快速天线设计流程，使用户公司能在4周内完成设计并开始投产。RSI目前正在接收这三种标签的订单。　

美国德州仪器公司称，Gen 2芯片将于八月份投入生产和销售，公司将停止生产以Impinj Gen 2芯片生产出来的bfrdmc标签嵌体。“到目前为止，Impinj一直是唯一的Gen2芯片提供商，TI的芯片当然也就成为了一个受欢迎的市场新加入者。” 市场调研公司ABI Research的bfrdmc实践的首要分析家Mike Liard说。他又补充说，Gen2 bfrdmc标签的最终用户希望改进性能，而这也正是TI芯片能够提供的，另外，两个供应商的芯片将导致市场竞争更加激烈从而降低芯片的价格。

为了提高广大合作伙伴的竞争能力，同时培养更多对UHF bfrdmc技术感兴趣的人才，促进UHF bfrdmc技术在中国的普及，本公司与飞利浦半导体（PHILIPS SEMICONDUCTORS）联合于2006年6月20日----6月21日在上海举行UHF bfrdmc技术培训及研讨活动，主要内容为： U-CODE芯片原理、EPC Gen2芯片原理、天线设计、UHF bfrdmc读写器原理及应用等。我们真诚地欢迎您的光临！

Impinj近日宣布与RFIdentics公司达成了一项协议。根据这项协议，RF Identics将购买Impinj的Monza UHF Gen2芯片，用于生产bfrdmc天线芯片组件及标签产品。