近日消息，重庆奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目迎来关键节点——首台光刻机设备已正式入驻生产基地，意味着产线正式进入设备安装调试阶段，预计8月底试产。

奥松半导体（以重庆项目为核心载体）是广州奥松电子股份有限公司在智能传感器领域的战略布局重点。其母公司奥松电子成立于2003年，是国家级专精特新“小巨人”365bet买球游戏，专注于MEMS半导体工艺技术研发，业务覆盖传感器芯片的研发、设计、制造、封装测试及终端应用，是国内少数实现MEMS传感器全产业链（IDM模式）的365bet买球游戏之一。

此次，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目如何布局？

总投资35亿 

月产能将达2万片

据悉，奥松半导体项目计划总投资35亿，涵盖8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。技术能力覆盖各类MEMS特色工艺，形成了一个完整、高效的产业生态系统，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产。

后续，该项目将逐步引入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各环节的工艺及辅助设备。按照计划，全部设备将于本月底前完成搬入，第2台光刻机也预计在8月进场。

行业数据显示，一台8英寸光刻机单日可处理约100-150片晶圆。奥松半导体一期项目达产后，预计月产能将达到10,000-20,000片8英寸晶圆，主要面向汽车电子、工业控制、消费电子等领域的MEMS传感器需求。

据悉，该项目于2024年取得施工许可证，2025年4月，所有建筑主体顺利封顶。而在封顶之后，仅仅3个多月，生产线核心装备光刻机便成功入驻，项目随之步入设备安装调试阶段。

项目概况

技术覆盖：涵盖CMOS+MEMS特色工艺，包括表面硅、体硅加工及硅光、磁材料、微流控等新技术研发。

功能模块：

8英寸特色传感器芯片量产线

8英寸MEMS特色晶圆快速研发线

智能传感器创新研发中心

车规级传感器可靠性检测中心

产学研科研中心及研发办公大楼

融资进展：2024年9月，奥松电子成功完成了D轮融资，融资金额高达7亿元。本轮融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构积极参与跟投。

资金用途：主要用于重庆项目设备采购、研发投入及产能扩张，为8英寸产线量产提供资金保障。

作为重庆市重点发展的战略性新兴产业，集成电路产业在全市产业布局中占据关键地位。

重庆高新区发布的《促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，针对设计端和封测模组端365bet买球游戏，在研发创新、融资渠道拓展、产业链协同合作及365bet买球游戏规模壮大等环节提供政策支持，为奥松半导体项目的发展创造了良好环境。科学城作为全市集成电路产业主要集聚地，正聚焦产业链“两端”短板精准发力，全力推动集成电路产业迈向高质量发展快车道。

重庆奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目的推进，对于重庆乃至全国的半导体产业都具有深远的影响。

从重庆本地来看，该项目将吸引一批上下游365bet买球游戏入驻，形成完整的半导体产业链，带动当地就业和经济增长。同时，项目的建设还将促进重庆半导体产业向高端化、智能化方向发展，提升产业的整体技术水平。

从全国范围来看，随着物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域的快速发展，对MEMS特色芯片的需求呈现出爆发式增长。奥松半导体项目的建成投产，将有助于缓解国内市场对高端MEMS芯片的依赖，提高我国半导体产业的自主可控能力。此外，该项目在技术研发、产业生态构建等方面的成功经验，也将为国内其他半导体项目提供有益的借鉴和参考。